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半导体侧面泵浦激光打标机

半导体侧面泵浦激光打标机

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  • 更新时间:2014-05-19 09:50
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产品参数

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1.产品介绍

DP半导体侧面泵浦激光打标机又常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二极管侧面泵浦YAG激光打标机,半导体打标机是使用波长为808nm的半导体二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。

2.产品特点/应用

激光输出功率大,能量连续可调,可深度标记。采用高速扫描振镜,速度快、精度高、性能稳定。加工成本低,无须油墨等印刷耗材。可连续24小时工作。

可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

3.原理

DP激光器是红外光频段波长为1064nm的固体激光器,采用半导体模块作为能量源(激励源),发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。

4.技术参数

平均功率                        50W

Q频率                       1-50KHZ

打标范围                        110mm×110mm

雕刻深度                        0.3mm

雕刻速度                        7000mm/s

最小线宽                        0.04mm

最小字符                        0.3mm

重复精度                        0.025mm